На нынешнем саммите по вопросам развития флеш-памяти разработчики и производители не только хвастались наращиванием слоёв в 3D NAND, но также демонстрировали другие возможности для увеличения ёмкости чипов. Это радует. У индустрии есть задел и она будет его планомерно реализовывать.
Читай также: Новый тип флеш-памяти анонсировали в Японии
Особенно слаженно выступил дуэт Читать далее »