Компания Xiaomi разрабатывает новый смартфон, который получит экран с отверстием для камеры.

Читай также: Xiaomi запатентовала дырявые экраны с несколькими отверстиями

Известно, что отверстие разместят в левом верхнем углу дисплея, при этом диаметр под камеру будет около 3 миллиметров.

Инсайдеры сообщают, что это будет флагман, с процессором Qualcomm Snapdragon 865 — восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель графикиAdreno 650.

Возможно смартфон получит и поддержку 5G c модемом Snapdragon X55.

Напомним, ранее сообщалось, что в июне был представлен первый смартфон с подэкранной камерой.

Хотите знать важные и актуальные новости раньше всех? Подписывайтесь на Bigmir)net в Facebook и Telegram.

magne1906